布局要点: 1. 没有结构的板子最好加四个定位孔,接插件放板边; 2. 布局按尽量按顺的方向拜,走线尽量短,每一组在一起; 3. 有结构需要导入DXF,然后change到板框层(Board Geometry/outline); 4. 定义好结构件后,先摆主要器件(BGA器件,主控IC等),然后做模块化布局,最后做优化; 5. 非高速板(单片机、STM32)不要控阻抗,把线宽走6mil以上; 6. 过孔:4/10mil,8/16 or 8/14mil, 10/20mil, 12/24mil。 布线要点: 1. 先处理信号线再处理电源; 2. 两层板其中一面做地平面; 3. PCB布线时加上Class; 4. 重要信号线要用地隔离; 5. 分模块布线。 丝印要点: 1. 把所有text改为统一大小; 2. 改成统一的text-block,然后去change; 3. 统一方向,Top层从左到右,从上到下, bottom层从右到左,从上到下; 4. 焊盘不上丝印,不压丝印,不要上阻焊; 光绘要点: 线路层,丝印层,阻焊层,钢网层,钻孔层。
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