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1、焊盘组成& B" }' o$ c0 ~0 W
在allegro软件中,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)共同组成了焊盘的库文件,然后,我们的封装库就是由焊盘、丝印、文字图形以及我们的边界组成。, Q, p6 d# ?7 l% X3 ^4 R0 Q1 ~
2、各类焊盘的作用
/ [3 a) {- t2 W9 B( d2 ]! W6 _6 q ①Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘,就是datasheet上我们看到的焊盘大小;' \4 r! v, T' D/ H
& n G; W- o) y. ]1 N ②Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺,通常我们所说的花连接就是指的热风焊盘连接,在负片中的效果如图所示;
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③Anti Pad:反焊盘,焊盘与敷铜的间距,负片工艺中有效,如上图所示,没有连接的就是使用反焊盘就行隔离,不连接;9 X' `0 \6 V0 y/ e# D
④Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,一般情况下,阻焊比焊盘大0.2MM左右,方便焊盘的连接;
' t5 @# |' ?$ p/ f ~" n ⑤Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷;一般钢网跟焊盘一样大,
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: d; l* _. n$ r9 p3、焊盘结构图示意,了解通孔焊盘的结构
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