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1、焊盘组成9 a3 s. U3 ~- w
在allegro软件中，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）共同组成了焊盘的库文件，然后，我们的封装库就是由焊盘、丝印、文字图形以及我们的边界组成。4 o0 N9 P3 Q, x* [
2、各类焊盘的作用
- q% v: v, A* q! ?0 d: h6 s/ w ①Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘，就是datasheet上我们看到的焊盘大小；' w5 c5 E8 X& j1 Y0 |9 n" J4 Y
. ~2 Y) j" U( j+ u ②Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺，通常我们所说的花连接就是指的热风焊盘连接，在负片中的效果如图所示；4 T- H$ p" W g+ n4 A/ s
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③Anti Pad：反焊盘，焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效，如上图所示，没有连接的就是使用反焊盘就行隔离，不连接；
0 ?+ _" r3 Q8 n* m6 { ④Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，一般情况下，阻焊比焊盘大0.2MM左右，方便焊盘的连接；
/ c3 o1 p+ k _% F& j ⑤Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷；一般钢网跟焊盘一样大，( S+ a3 X( B; h7 h, T$ i
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3、焊盘结构图示意，了解通孔焊盘的结构3 k7 J6 h3 t, I, m! `! Y+ W
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