|
|
1、焊盘组成
- @8 k& ^3 a+ M5 F3 _ 在allegro软件中，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）共同组成了焊盘的库文件，然后，我们的封装库就是由焊盘、丝印、文字图形以及我们的边界组成。
( o( q9 F- d/ _1 g2 G, h2、各类焊盘的作用3 _. p1 N9 C) \8 N; ^
①Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘，就是datasheet上我们看到的焊盘大小；
4 l( `# P# I" h" }& T% `0 j
5 C9 ?0 l8 }) b4 G6 w0 j ②Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺，通常我们所说的花连接就是指的热风焊盘连接，在负片中的效果如图所示；0 E. \+ u* ?0 w1 n8 X3 c" F
4 l9 E2 m; _9 k5 q8 \8 h, q/ ~
. ]4 @1 B* E7 J8 I7 s7 S6 Z ③Anti Pad：反焊盘，焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效，如上图所示，没有连接的就是使用反焊盘就行隔离，不连接；
& d1 A& Z6 t: x- z5 c% Q9 h5 I& N2 P8 { ④Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，一般情况下，阻焊比焊盘大0.2MM左右，方便焊盘的连接；
+ U/ k* p" U" _9 d) O K ⑤Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷；一般钢网跟焊盘一样大，2 S( O0 n# G! K- C z4 T
! a: k& v- g) w$ U, r9 k5 `3、焊盘结构图示意，了解通孔焊盘的结构; o$ d! `! k" `7 V8 e+ W- F% H0 o# E
, `) n/ d. |! J! t( Z6 G; @
5 c- [- C0 n1 ^( G- W" C% X ^ w& f9 K9 i- @- A
. Y1 B* C6 a. G- d4 L
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
x
|
电子产业一站式赋能平台
窥视卡
置顶卡
变色卡
