|
|
1、焊盘组成+ m2 x' Z: M# p) t: T& N
在allegro软件中，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）共同组成了焊盘的库文件，然后，我们的封装库就是由焊盘、丝印、文字图形以及我们的边界组成。
2 F2 g( c; g% D5 b, h2、各类焊盘的作用
1 Q# v' I" V, A0 B( A; O ①Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘，就是datasheet上我们看到的焊盘大小；
% C) ^8 C5 X8 ?
q9 h5 g# ^- O5 a ②Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺，通常我们所说的花连接就是指的热风焊盘连接，在负片中的效果如图所示；6 J+ Y: r" T6 L( j/ H
" Q5 i+ ?7 M/ S" x
. r& K/ A* Z% K9 T1 h ③Anti Pad：反焊盘，焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效，如上图所示，没有连接的就是使用反焊盘就行隔离，不连接；
3 K6 I [5 g7 g$ L7 p0 Y: K$ D ④Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，一般情况下，阻焊比焊盘大0.2MM左右，方便焊盘的连接；: w, l1 i5 m, h* q! E* \- A/ L
⑤Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷；一般钢网跟焊盘一样大，
; T1 c* \& b4 I# I% @! [' w, f w, J+ {) {) y
3、焊盘结构图示意，了解通孔焊盘的结构7 v3 `2 e" E8 \( q* M5 A& l9 Y! Q/ C
! R# g4 s4 h1 M1 |( _
+ X4 ^5 ]0 g- c- Z1 w u
, Y5 q# ?0 j9 H/ Y: Q( T" p1 M6 x: Q8 l
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
x
|
电子产业一站式赋能平台
窥视卡
置顶卡
变色卡
