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1、焊盘组成& B" }' o$ c0 ~0 W
在allegro软件中，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）共同组成了焊盘的库文件，然后，我们的封装库就是由焊盘、丝印、文字图形以及我们的边界组成。, Q, p6 d# ?7 l% X3 ^4 R0 Q1 ~
2、各类焊盘的作用
/ [3 a) {- t2 W9 B( d2 ]! W6 _6 q ①Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘，就是datasheet上我们看到的焊盘大小；' \4 r! v, T' D/ H
& n G; W- o) y. ]1 N ②Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺，通常我们所说的花连接就是指的热风焊盘连接，在负片中的效果如图所示；
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③Anti Pad：反焊盘，焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效，如上图所示，没有连接的就是使用反焊盘就行隔离，不连接；9 X' `0 \6 V0 y/ e# D
④Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，一般情况下，阻焊比焊盘大0.2MM左右，方便焊盘的连接；
' t5 @# |' ?$ p/ f ~" n ⑤Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷；一般钢网跟焊盘一样大，
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: d; l* _. n$ r9 p3、焊盘结构图示意，了解通孔焊盘的结构
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