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1、焊盘组成) k$ l. u) v: I" ?8 V
在allegro软件中,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)共同组成了焊盘的库文件,然后,我们的封装库就是由焊盘、丝印、文字图形以及我们的边界组成。
! E) a7 C5 m5 n3 Q4 V2 D2、各类焊盘的作用( S) C2 B- \3 p, s8 q( G7 h+ |
①Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘,就是datasheet上我们看到的焊盘大小;7 w9 p& y2 Z4 I) G: V0 g
, O) z S0 b; |1 ]! Y5 D ②Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺,通常我们所说的花连接就是指的热风焊盘连接,在负片中的效果如图所示;* s0 Z. ?# E3 S0 B& |
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F @/ ~+ [' ~. P/ D% N+ E ③Anti Pad:反焊盘,焊盘与敷铜的间距,负片工艺中有效,如上图所示,没有连接的就是使用反焊盘就行隔离,不连接;
& m7 A+ h3 y2 `/ V/ b" f3 S. c2 ] ④Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,一般情况下,阻焊比焊盘大0.2MM左右,方便焊盘的连接;0 ^& e# h5 L9 m( @
⑤Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷;一般钢网跟焊盘一样大,$ w! n1 B/ z1 k, N$ y9 N/ t
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3、焊盘结构图示意,了解通孔焊盘的结构& p% \; }: i$ o* J( d% F$ U
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