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1、焊盘组成
- @8 k& ^3 a+ M5 F3 _ 在allegro软件中,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)共同组成了焊盘的库文件,然后,我们的封装库就是由焊盘、丝印、文字图形以及我们的边界组成。
( o( q9 F- d/ _1 g2 G, h2、各类焊盘的作用3 _. p1 N9 C) \8 N; ^
①Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘,就是datasheet上我们看到的焊盘大小;
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5 C9 ?0 l8 }) b4 G6 w0 j ②Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺,通常我们所说的花连接就是指的热风焊盘连接,在负片中的效果如图所示;0 E. \+ u* ?0 w1 n8 X3 c" F
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. ]4 @1 B* E7 J8 I7 s7 S6 Z ③Anti Pad:反焊盘,焊盘与敷铜的间距,负片工艺中有效,如上图所示,没有连接的就是使用反焊盘就行隔离,不连接;
& d1 A& Z6 t: x- z5 c% Q9 h5 I& N2 P8 { ④Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,一般情况下,阻焊比焊盘大0.2MM左右,方便焊盘的连接;
+ U/ k* p" U" _9 d) O K ⑤Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷;一般钢网跟焊盘一样大,2 S( O0 n# G! K- C z4 T
! a: k& v- g) w$ U, r9 k5 `3、焊盘结构图示意,了解通孔焊盘的结构; o$ d! `! k" `7 V8 e+ W- F% H0 o# E
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