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Allegro软件封装制作时各类焊盘解析

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发表于 2016-8-9 14:31:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
1、焊盘组成9 a3 s. U3 ~- w
    在allegro软件中,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)共同组成了焊盘的库文件,然后,我们的封装库就是由焊盘、丝印、文字图形以及我们的边界组成。4 o0 N9 P3 Q, x* [
2、各类焊盘的作用
- q% v: v, A* q! ?0 d: h6 s/ w    ①Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘,就是datasheet上我们看到的焊盘大小;' w5 c5 E8 X& j1 Y0 |9 n" J4 Y

. ~2 Y) j" U( j+ u    ②Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺,通常我们所说的花连接就是指的热风焊盘连接,在负片中的效果如图所示;4 T- H$ p" W  g+ n4 A/ s
' T* y' Y6 c' f2 q+ X
3 J. B" x1 E; |9 D0 a
    ③Anti Pad:反焊盘,焊盘与敷铜的间距,负片工艺中有效,如上图所示,没有连接的就是使用反焊盘就行隔离,不连接;
0 ?+ _" r3 Q8 n* m6 {    ④Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,一般情况下,阻焊比焊盘大0.2MM左右,方便焊盘的连接;
/ c3 o1 p+ k  _% F& j    ⑤Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷;一般钢网跟焊盘一样大,( S+ a3 X( B; h7 h, T$ i
7 s& w$ c. ^6 `5 ?( k+ ?' y
3、焊盘结构图示意,了解通孔焊盘的结构3 k7 J6 h3 t, I, m! `! Y+ W
) o$ p5 j7 Q: j' O5 u5 U& u3 ?$ t
5 O' [/ Q7 O. s: l
0 @" _9 S% t+ B; H$ ~

2 l* d0 M* D( @. s7 x$ N

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发表于 2017-7-4 16:41:31 | 显示全部楼层
楼主加油,我们都看好你哦。
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发表于 2018-1-6 10:16:09 | 显示全部楼层

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发表于 2020-3-19 22:04:38 | 显示全部楼层
学习了,明白了焊盘的种类
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发表于 2022-3-10 09:02:17 | 显示全部楼层
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