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1、焊盘组成
1 {. v3 H- Y5 @0 k) R 在allegro软件中，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）共同组成了焊盘的库文件，然后，我们的封装库就是由焊盘、丝印、文字图形以及我们的边界组成。
: A' {0 W) _) C5 B2、各类焊盘的作用! Y* \/ C0 y9 w, ^9 Q% \
①Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘，就是datasheet上我们看到的焊盘大小；9 ~( a) E! q8 A1 m. D5 ?. ~' t
+ d- e+ U- T" q: i ②Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺，通常我们所说的花连接就是指的热风焊盘连接，在负片中的效果如图所示；/ c$ ^ g# n; V8 M
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③Anti Pad：反焊盘，焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效，如上图所示，没有连接的就是使用反焊盘就行隔离，不连接；: u; a; ~1 W+ c' F
④Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，一般情况下，阻焊比焊盘大0.2MM左右，方便焊盘的连接；
& ]% ?! @2 d R) T# g7 D ⑤Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷；一般钢网跟焊盘一样大，1 w* u$ a% z( u
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3、焊盘结构图示意，了解通孔焊盘的结构1 v5 J# K2 Z, p/ j
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