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[PCB技术] 什么是半塞孔?半塞孔有什么缺点?

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发表于 2021-4-7 09:29:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 凡亿陈老师 于 2021-4-8 17:44 编辑

全塞孔就是整个过孔都被绿油塞住,一般是TOP和BOT双面往孔内塞绿油,饱满度80%以上;半塞孔是指从一面塞,不透光,半塞孔的,饱满度不好控制,一般工厂只能做到30-50%左右,以工厂自身能力为准,主要应用于,一面开窗,一面不开窗的区域,如屏蔽罩、散热盘。常规的VIA的塞孔方式都是全塞孔处理。

为什么很少有做半塞孔的?

因为半塞孔工艺孔壁内部空间有很多死角,容易藏化学药水,无法清洗干净,容易造成后续使用的可靠性问题,后续焊接时,也容易进锡珠,引起安全问题。工厂塞孔的材料一般只有绝缘材料,材质和pcb板的材质类似,工厂的材料一般没有用金属材料塞孔的。另外加厚阻焊层至18微米,能有效的防止金属机构件与VIA短路。另外,加厚阻焊至18um,一般就是工厂的极限。工厂很少做厚度大于18um的阻焊,另外厚度大于18um的阻焊需要增加较多成本,而且工序较复杂(默认阻焊的厚度一般是10um)。



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