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[PCB技术] Cadence Allegro为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?

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发表于 2021-4-7 11:43:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
Cadence allegro为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?
答:对于同一种器件,如果几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。
一,品所使用的场合不一样,验收标准不致。一我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2国军标等对于需要满足国军标的器件,一般做封装时其封装焊盘补偿会大一点,因为要求器件焊接的可靠性较高
二,品后期贴片选择的方式一样,管脚补偿不一样,一般贴片方式分为机器装、人工贴装,如果选择人工贴装,由于人工操作有机器操作精细,一般其对应器件管脚补偿尺寸要稍大,以满足焊接。
三,对于设计密度不一样的PCBPCB上器件封装补偿不一致。如,对于手机板,由于其PCB密度很大一般可以不补偿或者补偿很小,以满足其器件空间摆放要求。
本条问答已经录制视频教程,播放地址:https://www.fanyedu.com/course/20500.html

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