2013年9月5号,一博科技将在西安举办”高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案“研讨会。 与一博行业专家面对面交流高速高密电路设计面临的挑战和PCB仿真领域前沿技术的应用。 (一博科技拥有全球最大的专业PCB设计团队,专注高速PCB设计、信号完整性仿真和电源完整性仿真、EMC设计和DFx设计) 研讨会专注于高速高密电路设计、信号完整性仿真分析(SI)、DFM领域。 您将了解到: 高速pcb设计领域的前沿技术和发展,以及在实际产品应用中,SI能协助大家解决什么问题,如何考虑PCB设计中的DFM问题。 研讨会针对高速高密、DFM、SI展开以下相关专题的讨论,具体以现场授课为准: - Ø 高性能PCB设计
- Ø 从同步开关噪声来优化电源设计
- Ø DDR3设计与仿真
- Ø 高速串行总线设计和仿真详解 u9 q# f/ }' g6 O* z
我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们的活动。 会议日程安排: 2013-9-5 | 高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案 | 13:30-13:45 | 登记 | 13:45-14:25 | 高性能PCB设计 | 14:25-15:25 | 从同步开关噪声来优化电源设计 | 15:25-15:40 | 茶歇 | 15:40-16:30 | DDR3设计与仿真 | 16:30-17:30 | 高速串行总线设计和仿真详解 | 17:30-17:45 | 总结,问题答疑,抽奖环节 |
会议奖品: 会议设置特等奖一名、一等奖六名、特别奖六名。奖品丰富、实用,期待大家的参与。会议时间和地点: 时间: 2013年9月5日 地点:西安高新百事特威酒店(二楼会议室) 参与方式:免费 " ]. T) y( y3 i
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