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[作业已审核] 第一次作业-李航-USB3.0_typeC的PCB设计

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发表于 2021-4-27 10:38:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
疑问：1.差分对之前 不用做组间差分吗？2.差分对之间要遵循20mil的间距吗？或者每对差分都要做包地处理？我看例题模板没做，是不是不做上述两个要求，也对差分没多大影响。

USB3_0_TYPE_C_zy.brd

1.62 MB, 下载次数: 3, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2021-4-27 11:20:42 | 显示全部楼层
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Allegro 李航USB3.0 typec板评审报告.docx

863.22 KB, 下载次数: 4, 下载积分: 联盟币 -5

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