PCBA包工包料的常见损件原因

root12138 · 发表于 2021-5-22 10:31:59

随着PCBA加工的各种技术不断发展，PCBA包工包料的电子产品也在不断向小而精的方向发展，因此PCBA上要集成的电子元器件数量也是越来越多。在元器件总量越来越多的情况下，那么发生损件的风险也会随之提升。在这样的情况下PCBA包工包料加工厂肯定要找出在生产加工过程中损件的原因，用来降低损件出现的机率，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的损件原因。

一、元器件位移：产生元器件位移的原因大多是第一制程置件损伤或者有弯折应力，第二制程的顶针设置不对。在元件制程中因为切割、包装等原因造成裂痕，在回焊后受热中也有可能发生断裂。

二、撞击点：撞击点不是绝对的分析判断因子，撞击点的位置、方向及破坏程度这些都可以可提供很多的分析信息。

1.重直的撞击力，通常会导致PCBA包工包料的板子和元件受损，这些在元件上可以直观看到有明显损坏缺陷。

2.平行撞击力，一般会造成零件产生破裂缺角的伤害，但因力矩方向不大，所以大多数时候不会造成严重损伤。

三、裂痕形状

1.分层裂痕：产生分层的原因一般是由于热冲击造成的，有部分原因是因为元件制程不良导致的。

2.斜向裂痕：一般是由于弯折的应力在元件下面形成支点，导致固定的焊点，在电极端头发生断裂，产生斜面现象。

3.放射状裂痕：大多数是因为点状压力造成的，如顶针、吸嘴、测试治具等，一般都有撞击点可循。

4.完全破裂：这种是最严重的情况，通常为横向撞击或者电容裂痕导致元件烧毁等，一般出现这种情况PCBA也会跟着损坏。

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