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硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。
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今天画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。 6 F! J# G( F' `8 d+ {4 K( B
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高密度互联板(HDI)的核心 在过孔
; b, I2 n: B) D O3 I3 F7 b多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。 4 f" m; p. ^" [8 `& \; d2 {
线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。
7 |7 W' T; y9 }; o/ i6 x: r! ~多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。
' s1 k; b. C% q3 B一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶HDI板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。 5 m7 ~( n, a7 y! h
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6 k2 U9 Y* [7 e" U. k; R 8层2阶叠孔，高通骁龙624
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最常见的通孔 $ _ _3 s8 f$ [! {
只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
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通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。
/ q( a6 d3 j: M6 V& e4 M# ?) ]用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。
, A( J1 i3 k5 B* ^6 X6 @+ m这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。
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高密度板(HDI板)的激光孔
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. z* n2 {3 \& A* S5 }2 h0 g这张图是6层1阶HDI板的叠层结构图，表面两层都是激光孔，0.1mm内径。内层是机械孔，相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层。 ( R# i6 j' o* L$ K: ?5 h6 v
激光只能打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜。所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。 2 r' G, F9 e6 s( Y
激光打了孔之后，再去镀铜，就形成了激光过孔。 8 E `; H* }' i& Z) Q
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2阶HDI板 两层激光孔
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这张图是一个6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这里更多层数，跟6层是一样的道理。
; u% r6 D% e; k9 D3 e# s所谓2阶，就是有2层激光孔。 # Y5 f5 }- O9 c1 c% k* |5 ?6 x
所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。 ' [- i+ e1 ^! g* ?7 g% ?# L8 u
为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。 - x" M7 Y. O7 ]) p
6层二阶=4层1阶外面再加2层。 ; S, A. |* U/ c: |+ t( y6 I8 B0 J
8层二阶=6层1阶外面再加2层。
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叠孔板 工艺复杂价格更高
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X& j7 |3 v$ w' J- K* ~错孔板的两层激光孔重叠在一起。线路会更紧凑。
) L1 i B; b' g3 o# @1 ?8 r" L需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。
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超贵的任意层互联板 多层激光叠孔
+ O, R/ m; t2 ]+ Y+ r就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。 $ ?3 S0 u- ~+ P9 t7 T$ V
! J/ |- ]. }" Z! b采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！
% j6 E8 F; g [4 l+ V所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。
* U1 Z1 X1 ?- J3 C- Q* r总 结
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最后放张图，再仔细对比一下吧。
# d* d1 K9 }' ]0 m% R( F: g& c请注意观察孔的大小，以及孔的焊盘是封闭的还是开放的。 ! L \$ J+ a* l: V; X3 z/ F2 P
来源：电子电路( b8 E3 r% r+ H `* n! H
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