当PCBA包工包料加工生产完成后,需要对PCBA进行可靠性测试。只有通过测试的产品,才能批量出厂。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下如何进行可靠性测试。 可靠性测试分为老化测试、振动测试、电涌冲击测试、包装测试这4个部分: 一、老化测试:是将功能测试好的PCBA板放到特定的温湿度条件下,反复进行开关机、模拟功能运行、负载操作等。通过连续工作24小时到72小时不等,来检测PCBA板的稳定性。因为老化测试需要很长的时间,所以在实际过程中很难大规模批量化作业,都是采用抽样测试的,通过抽样测试的合格率来判断此批PCBA包工包料产品的良品率。 二、振动测试:在PCBA板运送交付过程中,往往会因为运输途中的振动而导致出现一些问题,例如:元件脱落、焊盘裂纹等。通过振动测试,可以在实验室里有效的模拟运输途中会遇到的震动,从而将焊接过程中存在的不良暴露出来。这样做可以最大程度的避免,出现PCBA包工包料批量焊接不良的情况。 三、电涌冲击测试:在PCBA加工过程中难免会出现在正常电压下,工作正常,但是某一电涌瞬间偶发的不良。这是因为很多的电路设计并不是非常完美,没有考虑到瞬间电压、电流的冲击,会给整个电路带来的影响。所以在进行大批量生产前,必须抽样进行电涌冲击实验。 四、包装测试:这项测试往往会被大家所忽略,所以经常会出现一个问题,就是我们花了很大精力把PCBA板制作完美,但是最后却输在包装运输环节上。因此,工厂要在PCBA板的包装形式下,进行模拟适当的跌落测试。 分享者:广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com
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