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[PCB技术] 芯片底部有EPAD脚,为什么这个脚接到板子地会散热效果更好

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发表于 2021-6-2 10:00:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
问:老师,有的芯片底部有EPAD脚,用来接到板子的铜皮,并与地相连,用来散热。想问的是:为什么这个脚接到板子地会散热效果更好,而不能单独接一片隔离的地区域呢?如何用最形象的方法去理解呢?

(1)首先大家要明白一点,EPAD主要是在QFN和DQFN封装相关的IC中会进行如此设计
(2)什么叫QFN和DQFN呢?上图 ,如下:
-08:00C124联盟网7338..png
(3)由上图可知,所谓的EPAD其实指的是在诸如QFN封装的IC其中心区域那一块大的铜皮
(4)这块大的铜皮有两个主要作用:
A.接地:一般QFN封装的IC其尺寸都可以做的非常小,为什么呢?最主要的原因其实是其架构设计不同,最大的特征就是EPAD的设计,大家可能会没有注意到一般有EPAD的芯片其都没有GND的引脚为什么呢?其实就是EPAD类似于我们PCB板设计立面的单独的地平面,所以EPAD首先第一个功能连接了IC内部所有的地,这样就会使得IC其尺寸变得非常小,但与此同时也引发了另外一个问题,就是一旦我们的EPAD其没有可靠焊接,IC就不能正常工作,这个时候怎么办,我们就需要对EPAD做小心的处理来确保我们可靠焊接
B.散热.由于尺寸小,所以其热阻会比较大,至于热阻的计算公式我们就不推导了,大家可以自行度娘,大家也知道我们热阻的定义一般是℃/W,其实是表明了其散热效率,散热效率其实和热阻是成反比的关系的,由于我们IC所有的地连接到了一起所以其散热就显得尤为重要,所以基于散热的目的我们也要特殊考虑EPAD其封装到底该怎么处理
(5)所以针对于这位同学一开始的提问我们要明确一点就是:大部分情况我们EPAD其实不是接到大地而是接到其相应的GND上面
(6)综合上面的分析:我们针对于EPAD其封装以及layout我们要综合考虑如下:
A.我们一般在IC散热的问题上我们主要是漏铜或者多打散热过孔,从接地的角度而言,我们也可以通过多打过孔来实现其回流路径更短,所以综合第一点我们可以使用多大过孔的方式来实现散热和SI完整性的问题如下图:
-08:00C124联盟网1690..png
B.大家觉得上面的EPAD的处理其合理吗?为什么呢。为什么很多过孔打在了靠近边缘的地方呢,其实最主要的我们的边缘最靠近所有的引脚,这样我们不同的引脚其信号就可以最快速的回流,缩短了回流路径,所以要靠近边缘打过孔,越靠近,其回流路径越短,所以在边缘的地方我们打了很多过孔
C.其次在我们进行layout的时候,我们也要仔细考虑和地相关的问题,我首先给大家抛一个图出来,大家仔细思考其layout是否合理?
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D.上图是QFN封装,该封装的最大特点是EPAD和焊盘之间的孔隙比较小,所以其实这样的layout是不合理的,为什么呢?因为大量在EPAD旁边走线,在贴片的时候很容易造成其他pin脚和GND的短路
E.我们再给大家抛一个图出来,大家来分析该图的layout是否合理?
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F. 上图的layout如果结合我们前面的分析其实不合理的,但是上图其封装是DQFN其EPAD和引脚焊盘之间的缝隙空间比较大,而且一般这样的封装其焊盘引脚都比较多,所以这个时候我们不得不权衡利弊,基于具体的产品,我们其实是可以在其内部进行走线的


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