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[PCB技术] Layout有没有分轻重缓急,优先布哪些功能电路,如何取舍?

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发表于 2021-6-2 15:13:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
layout有没有分轻重缓急,优先布哪些功能电路,如何取舍?

最近我发现自己布线的效率慢了,因为总想兼顾板子的所有功能,譬如又想兼顾美观把原件排整齐,又想信号线走的通顺却牺牲排版。Layout时候有没有分轻重缓急,优先布哪些功能电路,有取舍呢?
(1)首先我们layout不管是布局还是走线我们是有套路有章法可循的,所谓的章法和套路我们主要是从两方面入手来提高效率
(2)第一方面要对画图软件非常熟悉,然后利用画图软件提供的很多便利的功能进行效率的提高,比如说最基本的模块化布局,交互式布局,cross probe等等功能,还有局部规则设置,即我们经常说的room等等,除了这些以外我们还要学会自己设置快捷键进而来提高布局走线效率
(3)另外一方面,我们单纯从布局和走线方面我们也是要讲究套路和章法的,我们按照标准的套路去布局走线也是可以大大提高我们的效率的,野路子有时候会让我们走很多弯路
A.针对于布局而言我们首先其流程套路为:原理图绘制完成-->导入PCB-->导入板框-->模块化布局,交互式布局-->我们首先摆放接口位置的器件(因为接口已经固定,我们无法更改)-->布局接口位置相对应的元器件-->剩下的大的器件比如MCU,DDR,emmc,PMIC.另外板框:结构工程师完成;我们在布局的时候主要考量:尺寸,安装:安装孔,金属化过孔,费金属化过孔,限高,接口,散热,接大地过孔,阻抗控制的一些内容,过孔类型说明;我们总体布局原则:先大后小,先难后易
B.我们针对于走线,其流程套路为:布局初步完成-->规则设置:线宽,间距,过孔(类 型,尺径),差分线的线宽,间距,最长走线距离等规则设置,绿油到过孔的距离,铺铜和焊盘(十字连接)以及过孔(全连接)的连接方式,(有没有阻抗控制:差分90Ω,差分100Ω,)-->叠层设置(具体参考第四期直播)-->扇孔:在和外界交互之前先把自身内部的走线和过孔先做好为更进一步的细节走线做好准备-->细节的布线(关键是消除或者最大程度的减少阻抗不连续,好处:信号稳定性,emc等等),线:是用来传递信号的,那么他就存在三大问题,(串扰, 反射, 延时),我们好的走线都能够很好的解决这三个问题
(3)基本上遵循以上的流程和套路,我们在很大程度上可以提高效率,更具体的大家可以参考我的课程,高速多层pcb设计不得不说的那些事,我们在这个课程里面以一个数模混合板为例花了好几个小时给大家做了非常详尽的说明
更详细的内容可以参考老白硬件特训班:

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