喷锡板的优缺点

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PCBA包工包料是现今较为流行的一种电子加工模式，较多的研发型企业在选择PCBA加工方式时都从来料加工转变为一站式PCBA包工包料加工模式，这种模式能够有效的节约出采购、仓管、管理人员、仓储等各方面的成本，能够使得企业将更多的精力放在研发和销售上。在PCB的工艺选择中喷锡板是常用的工艺之一，被广泛的应用于各种行业中，如电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会有用到。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下喷锡板的优缺点。

喷锡板简单的形容就是经过喷锡加工的线路板，比较容易理解的说就是在PCB的加工过程将板子浸入熔化的焊锡池中，进而使得PCB外表上铜的表面覆盖上一层焊锡，然后再通过热风切刀等加工工艺将PCB上多余的锡切除掉从而保证外观等符合质量要求。

在实际的PCBA加工中因为线路板上的喷锡与smt贴片加工、插件加工等工艺环节中进行焊接的焊膏是同种物质，所以能够得到正好的焊接效果，如焊接可靠性、焊接强度等。下面给大家简单分析一下PCBA包工包料中使用喷锡板的优缺点：

一、喷锡板优点：

1、可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

2、元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。

二、喷锡板缺点：

1、处理过程中的高热应力可能损伤PCB板，造成瑕疵或缺陷。

2、在垂直层面的平整度较差，不适用于细间距元器件的焊接和使用，通过增加水平层面可以提升平整度。

不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCBA加工中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。

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