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在pcb电路板上,任何元器件的电器相连基本都是借助焊盘来实行的。焊盘是pcb设计中最重要的基本单元。按照不同的元器件和焊接工艺,pcb电路板中的焊盘还可以划分成非过孔焊盘和过孔焊盘这两种类型。非过孔焊盘主要是用来表面贴装元器件的焊盘,过孔焊盘主要是用来针脚式元器件的焊接。
焊盘形态的选择与元器件的形状、大小、布局具体情况、受热具体情况和受力方向等各种因素有关系,设计人员要依照具体情况综合考虑后决定。在绝大多数的PCB设计的工具中,系统还可以为设计人员提供圆形焊盘、矩形焊盘和八角形焊盘等各种不同类型的焊盘。
圆形焊盘
在印制电路板中,圆形焊盘是经常性使用的其中一种焊盘。相对于过孔焊盘来讲,圆形焊盘的主要尺寸是孔径尺寸和焊盘尺寸,相互之间存在着一种比率关系。
如:焊盘的尺寸一般来说是孔径尺寸的两倍。非过孔圆形焊盘主要是用来测试焊盘、定位焊盘和基准焊盘等,其主要是的尺寸是焊盘尺寸。
矩形焊盘
矩形焊盘主要包括方形焊盘和矩形焊盘两个大类。方形焊盘主要是用以标识印制电路板上,用来安装元器件的第一个引脚。矩形焊盘主要是用来做表面贴装元器件的引脚焊盘。焊盘的尺寸大小与所相应的元器件引脚的尺寸有关系,不同元器件的焊盘尺寸也各不相同。
八角形焊盘
八角形焊盘在印制电路板中,使用得相对来说是比较少的,它主要是为了能够同一时间实现印制电路板的布线,以及焊盘的焊接性能等需求而设计的。
异形焊盘
在PCB的设计过程中,设计人员还可以根据设计的具体要求,采用一些特殊形状的焊盘。例如:对于一些发热量较大、受力较大和电流较大的焊盘,可以将其设计成泪滴状。
焊盘尺寸
焊盘尺寸大小对STM类的产品的可制造性,和使用期限有较大的影响。会影响焊盘尺寸大小的因素有很多,在设计焊盘尺寸大小时,需要充分考虑元器件的范围和公差、焊点大小的需要、基板的精度、稳定性和工艺能力。
焊盘的尺寸大小具体由元器件的外型和尺寸、基板类别和质量、组装设备能力、所采取的工艺种类和能力,还有需求的品质水平或标准等因素来决定。
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