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1、 定义 TF 卡： TransFLash ， TF 卡可经 SD 卡转换器后，当 SD 卡使用。 TF 卡产品- k/ w2 O$ b) u1 M
采用 SD 架构设计而成， SD 协会于2004年年底正式将其更名为 Micro SD ， 已成为 SD 产品中的一员 。5 k1 _; ]8 T- @9 j" |
SD 卡： Secure Digital Memory Card 是一种基于半导体快闪记忆器的新一
) a2 B' I K9 p2 I代记忆设备。
' X% o4 }) R7 b+ H6 y. P, X6 U( e. t) [" D( o. |( C& }5 k
CLK:时钟信号。
2 \/ S. c9 C) S/ k8 H6 vCMD:双向命令和响应信号。7 I( W- _3 e" X U
DAT0-3:双向数据信号。/ ?' L' p# O" F9 P( \2 T4 |
VDD、 VSS:电源和地信号。
( q, ]; m( \# p1 [0 Q% aCD：卡检测。
- ]8 a* i! h- i: ?2 o d, R
- H4 I! c- }' ~8 D* O* [) E2、阻抗控制要求2 o2 P: M9 O& O3 }; ^
单端阻抗控制在50欧姆。* C! l9 G1 ]" [, D$ t4 C; |
3、 走线要求: h6 z% r" J. f: J) m; f7 e
所有的信号线尽量走在同一层,参考GND平面，尽量避免夸分割的情况出现，
9 B# `; h% v4 s) p9 C- |' e特别是时钟线。数据线控制线参照时钟线尽量等长，误差可以放宽点。做到+/-300mil即可。时钟线在空间足够的情况下，采取包地处理。如果做不到，尽量拉开时钟线与其他信号线之间的距离。 大于 3W。在打孔换层的地方增加回流地过孔，缩短回流路径。电源和地走线加宽，请注意载流充足。注意上拉排阻和 SD 卡焊盘之间的间距，不能太近，预防连锡。（ 1.5mm 适宜）; G2 Y; P+ {) q# `9 a$ p
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. z; k5 f9 v+ g3 Q; {更多精彩PCB知识不断更新中，敬请关注... QQ群：547971984
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