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1、 定义 TF 卡： TransFLash ， TF 卡可经 SD 卡转换器后，当 SD 卡使用。 TF 卡产品* f& k- X; U1 i2 F t7 r# B
采用 SD 架构设计而成， SD 协会于2004年年底正式将其更名为 Micro SD ， 已成为 SD 产品中的一员 。% E( S! z- P0 E. G5 ^
SD 卡： Secure Digital Memory Card 是一种基于半导体快闪记忆器的新一
1 ^7 Z. F4 Q* _( F! B! H% f3 D! X% q代记忆设备。
( g5 H0 X" M- R6 n6 L( ^/ z; l9 D% i# A4 I# f; Y: p( a
CLK:时钟信号。
* A5 }& T2 e/ v# W G1 FCMD:双向命令和响应信号。- b9 a5 ^$ I7 R% C8 O0 ]
DAT0-3:双向数据信号。- n1 L0 \9 R Q) B* r) v
VDD、 VSS:电源和地信号。
& v( y( P; c. j$ W/ h# f8 t1 N8 {1 bCD：卡检测。# N6 i% B9 A! @- z1 h, i
! U6 _# S3 y0 Z2 \8 k2、阻抗控制要求1 c9 p+ e- ?/ U9 J$ P
单端阻抗控制在50欧姆。
+ d- l/ I( E/ `- d9 K, M: V3、 走线要求/ \6 z! u8 [% T m( o7 W
所有的信号线尽量走在同一层,参考GND平面，尽量避免夸分割的情况出现，& m6 U, k9 J, U% o, v7 l# A
特别是时钟线。数据线控制线参照时钟线尽量等长，误差可以放宽点。做到+/-300mil即可。时钟线在空间足够的情况下，采取包地处理。如果做不到，尽量拉开时钟线与其他信号线之间的距离。 大于 3W。在打孔换层的地方增加回流地过孔，缩短回流路径。电源和地走线加宽，请注意载流充足。注意上拉排阻和 SD 卡焊盘之间的间距，不能太近，预防连锡。（ 1.5mm 适宜）& Q ~8 ?' f; t% b b& W9 h8 _
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( V5 O; a, I$ h& b% M2 d2 q3 i更多精彩PCB知识不断更新中，敬请关注... QQ群：547971984/ m! {& t0 W- T, ]( x! Q3 y% R
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