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学习总结:
1、先查看datasheet是否有layout建议。2、DCDC模块布局分为一字型和L型两种布局。
3、布局顺序:输入部分元件——输出部分元件——剩余元件,其中电容先大后小,输入部分的小电容尽量靠近IC的pin脚。
4、如果是多路电源在空间小的空间布局,要考虑相邻电感需垂直摆放。为防止电感产生的干扰传输到地,电感下方的地挖空。旁边如信号线,需要包地处理。
5、在输入端打孔要在最前面的元件处打孔,输出端要在最后面的元件处打孔。它们的目的都是为了不要跳过某个滤波电容。
6、元件布局要尽可能的紧凑,减少回流途径。
7、反馈走线要放在输出端的最后个滤波元件上,尽量远离干扰源和大电流,避免IC振荡。
8、除输入输出铺铜外,其他元件走线须在10mil—20mil内。
9、铺铜及走线不要产生直角或锐角。
10、在1oz常规情况下,20mil能载1A,0.5mm过孔能载1A。
11、输入输出需要单点接地,在IC下方回流入地。
12,IC的散热焊盘需要打散热过孔,在其下方尽量不要走线,实在没办法,可以走低频、对温度不敏感的线。
问题:
1、散热过孔开窗是在打板的时候提出需求,还是在软件上操作?
2、信号线包地怎么包?
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