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[作业已审核] 第一期作业周新宇

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发表于 2021-6-28 10:39:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 周新宇 于 2021-6-28 10:43 编辑

6.26   产品开发流程:产品需求--->产品规格说明--->产品总体方案设计---> ID结构,软件,硬件概要设计--->ID结构,软件,硬件详细设计--->ID结构,软件,硬件调试验证--->产品结构软硬件联调--->产品集成调试--->产品



6.27  产品的硬件开发流程: 硬件产品需求--->硬件总体设计方案--->硬件电路原理图设计--->PCB图设计--->PCB加工文件制作与打样--->硬件产品焊接与调试--->硬件产品测试--->硬件产品



6.28  市场分析,客户反馈,竞品分析--->概念--->计划--->开发--->验证--->发布--->生命周期



6.29  电源树模块:AC-DCDC-DCAC-ACDC-AC
     接口电路模块:电源接口,通讯接口
     MCU外围电路模块:最小系统,电源系统,存储,通讯
     工业信号链模块:参考电压源,信号调理,滤波电路,ADC外围电路
     驱动电路模块:BJT, MOSFET/JFET, SCR, TIRAC, IGBT
     保护电路模块:防反接,过流保护,过压保护,欠压保护,过温保护

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发表于 2021-7-5 13:08:34 | 显示全部楼层
这些基本是开发一个产品的流程,4大块,这里面竞品分析这根据公司实际产品要加入专利检索,合规等。希望通过努力能够更好的理解这个开发过程
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