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[作业已审核] 第一期作业 鱼

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发表于 2021-7-2 13:47:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
产品开发过程:
1,市场根据客户反馈,需要新产品满足市场要求,商务(市场)提出大概需求,新产品所需功能,特点。研发(产品经理)根据需求,制定大概技术细则
2,研发整理所提出的需求和现在的产品,制定新产品的技术框架,把需求落实,寻找技术途径能完成功能(理论上),把技术路线整理,按照难易程度列出来,评估开发时间,找市场人员,把理想中所完成的功能和使用过程反馈给市场,并且把开发周期反馈给市场,讨论。
3,按照反馈和理论的产品框架,把研发内容分割,交给硬件,软件,测试等,制定详细技术路线,模块分割,把研发任务分配下去,制定开发时间
4,软硬件,结构配合做出样机,测试功能,老化试验,找市场使用测试,到实际场地测试,使用。观察效果,评估,整理,改善。
5,静电测试,高低温测试,耐压测试,完成报告,达到要求。
6,合格样机交给工艺,工艺部制作加工模板,组装夹具等批量生产所需的器材,之后交给生产,先小批量试产,再规模生产
硬件开发的整个流程:
根据需求,选择主处理器,根据模块功能选型其他外围电路,搭建各种电路,画出原理图,绘制pcb,打样,焊接。调试各种功能,调整更改。和结构讨论外形尺寸。

产品分析见附件

第一期.doc

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发表于 2021-7-7 16:17:44 | 显示全部楼层
作业做得比较认真,对于作业中图纸我简单的看了一下,有以下意见:
1、主MCU型号写错了
2、图纸中用了大量的继电器,没有看见续流电路
3、SIM卡和部分经常插拔的地方未发现TVS保护
我是从安全可靠角度提出2-3,如在图纸其他地方则忽略掉,没有评估是否需要。
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