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第一期作业
华为硬件开发流程:
(一)、硬件需求分析
1.系统工程组网及使用说明 2.基本配置及其互连方法
3.运行环境 4.硬件整体系统的基本功能和主要性能指标
5.硬件分系统的基本功能和主要功能指标 6.功能模块的划分
7.关键技术的攻关 8.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标
9.主要仪器设备 10.内部合作,对外合作,国内外同类产品硬件技术介绍
11.可靠性、稳定性、电磁兼容讨论
12.电源、工艺结构设计 13.硬件测试方案
(二)、总体设计
1.系统功能及功能指标 2.系统总体结构图及功能划分
3.单板命名 4.系统逻辑框图
5.组成系统各功能块的逻辑框图,电路结构图及单板组成
6.单板逻辑框图和电路结构图 7.关键技术讨论
8.关键器件
(三)、总体审查
1.文档格式、内容科学性 2.技术的合理性、可行性
(四)、详细设计
1.软件详细设计
括中断、 主程序、 子程序的功能、 入口参数、 出口参数、 局部变量、函数调用和流程图
2.硬件详细设计
单板整体功能的准确描述和模块的精心划分
接口的详细设计
关键元器件的功能描述及评审,元器件的选择
符合规范的原理图及 PCB 图
对 PCB 板的测试及调试计划
(五)、逻辑详设
(六)、原理图
(七)、PCB
(八)、检视
(九)、粘合逻辑
(十)、投板
(十一)、生产试制
(十二)、回板调试
(十三)、系统测试
单元测试、集成测试、系统测试
(十四)、专业实验
(十五)、系统调联
系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等
(十六)、小批量试制
(十七)、硬件稳定
(十八)、维护 |
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