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[作业已审核] 吴彦祖-AD 第四次USB

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发表于 2021-7-12 08:07:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
目前了解USB2.0、USB3.0和Type C的差别,学习如何差分走线,包地处理的原因,信号串扰的影响
在差分走线的时候,对差分线进行包地处理,防止干扰 保证信号传输
在差分打孔换层的位置,需要添加一些递过孔,进行充分的连接
差分线要进行等长处理

PCB1.~(21).PcbDoc

1.64 MB, 下载次数: 3, 下载积分: 联盟币 -5

USB2.00.~(3).PcbDoc

972.5 KB, 下载次数: 4, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2021-7-12 14:19:20 | 显示全部楼层
全能七期吴彦祖-AD 第四次USB评审报告2021.07.12.doc (206.14 KB, 下载次数: 3)
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发表于 2021-7-12 14:20:31 | 显示全部楼层
右边即通孔焊盘,不需在打孔
+08:00C305联盟网5069..png
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