木~先森-第一次作业-DCDC

OMG的 · 发表于 2021-7-15 18:59:06

总结：
1、学会查看数据手册，简单了解芯片使用和布局
2、反馈取样要从输出端的电容后面取样
3、电感下方不走线

4、对于一字型和L型布局把握不是很准确
5、铺铜面积过大，过孔摆放不够合理
6、芯片典型应用了解不够深入
问题：
1、铺铜是面积越大越好还是说合理范围内铺铜，最后在顶层和底层全铺铜
2、对于部分DC芯片，合理范围内线宽大于芯片引脚焊盘宽度时怎么办例如引脚焊盘宽度8mil 两个焊盘间距5mil
从该引脚走线需要15mil 该怎么处理（可能描述的不够清楚）
3、希望可以简单讲解下LM25116芯片典型应用