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本帖最后由 shthdz15 于 2016-10-9 11:05 编辑
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柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为smt技术发展趋势之一。上海汉赫电子科技在FPC贴装上有着丰富的经验，已为大量客户特别是医疗器械类的客户提供贴装服务。
# B/ N, g i. V& f+ w( f接下来上海汉赫电子科技为大家介绍下关于FPC贴装中的一些问题：
) S* |8 l8 e3 z6 W0 h常规SMD贴装 6 P9 [( @/ X: y0 V' e0 b! S% p: `
特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.
9 k" ^0 Y. n4 A" f: K 关键过程: . y0 N- n7 B3 ~0 q5 V
1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.
0 h% P: y# l- d" G3 C1 \# P2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.
3 }' R0 ~+ ?6 k3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊. 4 ^. e4 i- e8 C9 R% J
高精度贴装
/ T* v; e1 O4 \8 r& e) N _ 特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
) ?6 r7 s/ @5 c4 |二.关键过程:
2 M$ ^7 Q# X5 B9 q( b- k$ J* L1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂.方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.$ I& X8 e4 N* y$ P5 A
2 K# U! r$ l( [5 B- C
2锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理.
4 n* B. Z" m$ k! y3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格.
$ T& l- `" |- U, W% \$ s三.其它：为保证组装质量，在贴装前对FPC最好经过烘干处理。+ z0 P7 N( ?7 {/ G1 C0 R4 {7 z7 @. W
以上内容均由上海汉赫电子科技技术人员内部整理，如有不妥之处，请予以指正。若在SMT代工代料上有需求的可找 上海汉赫电子科技
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