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Allegro 热风焊盘及Flash下载

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发表于 2016-10-11 17:11:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
热焊盘的作用: ; |, l1 r0 E. Z- Z8 N
在大面积的接地(电)中,常用元器件的引脚与其连接,对连接引脚的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件引脚的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:1.散热,由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供,所以为了防止因散热太快而造成虚焊,故电源和接地采用热风焊盘形式,因为是十字连接,传递的热量相比全铺会少很多;2、大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)
$ S" {) R- w6 C# H
6 z3 U% l+ K! ~$ O" ]
1.Regular padthermal reliefanti pad的概念和使用方法 " Z" B, `- z3 B3 K4 R' Z
Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。 / ]/ F: Z4 S. h0 d
thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层,因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。   _' _* C- |, Q
    综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接,thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。
0 Q: y# h" A+ m, i* ]    如果这一层是负片,就是通过thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular pad在这一层无任何作用。 % O4 y; N9 ?+ j6 E6 N0 X
    当然,一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief(热风焊盘)与内电层的负片同网络相连。
# h9 F8 D3 R1 t+ V6 N
7 N* L. N/ O0 j6 h1 i0 ^( M1 a+ I
, _. W& f" q% f$ g0 m  J; g
' L+ x& E& U: x' D+ }& k
( B* Q; t3 S. l  ^7 S& b+ {6 s( Y
Regular pad(正规焊盘):主要与正片连接。  对应上图Top/Bottom copper pad / J, v; A/ d  n2 B9 O. S; W: T/ c8 K0 ~
Thermal relief(热风焊盘/花焊盘):主要与负片连接。对应上图Plane layer connected……
! [8 t( B! o: }* |' {" kAnti pad(反焊盘/隔离盘):主要与负片进行隔离绝缘。对应上图Plated through-hole

2 W& f$ b8 y3 y- o& ?* H7 _' W% G' Z3 h  q
2.
正片和负片的概念 ; L) X3 F( f4 Y; e9 P4 S4 p* n  I8 D
正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是,你看到什么,就是什么,你看到布线就是布线,是真是存在的。负片就是,你看到什么,就没有什么,你看到的,恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。 3 h# d% ?% o8 Z# \
热风焊盘和隔离焊盘的设置规范均参考《IPC–7251_padstack_Charts过孔推荐》。针对金属焊盘,这个标准中将所有的三种“希望目标”标记为一级、二级、三级。一级(Level A)即最大,用于低密度产品应用;二级(Level B)即中等,用于中等水平的元件密度的产品;三级(Level C)即三级,用于高元件密度的产品。
6 V1 `+ ?+ Y0 H' S内环直径(Thermal ID)
( Q! o6 h" `% f外环直径(Thermal OD) ; k% L4 b7 q* K- `0 C3 Z
轮辐宽度(Thermal Spoke width) ' w" C, x! ^5 {1 C) y5 A
热风焊盘命名规则:网络上有F开头的、有TH开头的、也有tr开头的 ( P- i! s1 ~  O  _
下方网盘地址提供参考Level A及Level B做好的两套flash,以及IPC-7251-Padstack-Charts过孔推荐文件欢迎下载使用 : ^  c2 n$ F% r3 _# Z4 f5 _
我这里取tr开头的命名规则为tr_ID_OD_Spoke width_角度 8 r  h/ q! T1 R' Z; r
网盘地址   链接: http://pan.baidu.com/s/1dEIu2Oh 密码: 2x6c

3 ?* Z' Y) Q! m+ w
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发表于 2017-3-29 22:25:21 | 显示全部楼层
学习坛友们的方法,感谢
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发表于 2019-8-10 05:42:25 | 显示全部楼层
感谢分享!!!
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发表于 2019-8-14 22:28:06 | 显示全部楼层
学习了。。。。。。
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发表于 2022-3-18 09:16:54 | 显示全部楼层
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发表于 2022-3-21 09:18:24 | 显示全部楼层
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