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[作业已审核] 8月18作业

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发表于 2021-8-19 21:26:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
我们公司的硬件开发流程,硬件工程师根据技术总监所提出的功能去设计板子,首先设计原理图,验证可行性,元器件选型,购买元器件,画PCB板,打板。板子回来后焊接元器件,下载测试程序,验证板子是否有焊接问题,再给软件工程师去测试功能,当有问题时,软件工程师和硬件工程师寻找是谁的原因,如果是板子的问题就修改板子,重新打板,如果有新的需求,再加入新的电路,重复上面步骤,将改好的板子给软件工程师,当实现完所有功能的时候,做产品的数据测试一般有研发部和工程部共同测试,测试完如果有问题继续和软件工程师找原因,如果是硬件的问题就继续改,改完在测试,测试没问题,就将硬件的生产文件给软件工程师,软件工程师将整个生产文件打包完给生产部。
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