羽民-8月17日作业

羽民

产品开发过程：
1、根据产品规格书设计电路原理图，PCB layout
2、打样PCB，PCBA进行手板调试，然后T0试装机，初步发现问题，一般为结构问题居多
3、根据T0结果，解决相关问题后，进行PR1试产（100PCS），并送样机给检测中心测试，检测中心出具样机BUG，一般同时送认证机构进行认证报备
4、解决样机A/B类BUG，改板改模或修模，并进行PR2试产
5、PR2样机测试完成后，关闭A/B类BUG达90%以上后，再进行一次小PP，此时相关物料和量产时物料保持一致
6、拿到认证证书后，在所有样品均签完大货样的情况下，逐步安排量产
7、每次试产、量产前，都需进行试量产投产鉴定，量产需每个相关部门参会并签字决议

老白

1.整个开发过程描述的非常清楚和关键性的详细描述，nice job

2.如果可以结合具体的产品展开分析会更好哦

3.继续加油，感谢你的努力哈