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发表于 2023-4-19 22:57:00 | 显示全部楼层
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发表于 2023-5-22 22:37:36 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2023-5-26 09:20:23 | 显示全部楼层
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发表于 2023-6-13 11:07:38 | 显示全部楼层
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, S8 }& q) g- `# d; p
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学习中,非常感谢! W& Y) `9 W5 ]* M/ c" ^/ ?- P- U- ?
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本帖最后由 5f7dda05d2531528 于 2023-6-13 18:22 编辑 : I" N8 g) S# v

3 m1 j" d  ?( N2 Z0 H3 M* U非常好的教程
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发表于 2023-6-14 09:24:09 | 显示全部楼层
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发表于 2023-7-18 16:50:14 | 显示全部楼层
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发表于 2023-7-31 16:37:44 | 显示全部楼层
1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;
  x% o$ y/ d- X: h
; g5 G, n" |6 Y2 j& }0 O# J8 V3 d2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;6 z  D1 {  Y: M

) C/ t% O* G3 J) {9 ?' E: j3 t# P% c3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;8 D5 `1 Y  _- S& d
1 S: \  X! i6 T! P5 F8 o
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;
( k: P( H7 T3 j2 G: l) N% h9 u* D/ Z) r7 k* m
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;
# I% M- o/ D9 G& v# [6 n: a
& ^6 R) Q' r. P2 w6 D2 h6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;
, ?  g" z1 n9 x. _' J( q/ ~0 j" b  ]' Y
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;; r9 U, f! U* H. N' s  |& p( K: v! j

! z0 Q8 z6 H* V% Q9 S$ O8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;
/ u" q/ y" y+ S
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