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发表于 2023-4-19 22:57:00 | 显示全部楼层
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发表于 2023-5-22 22:37:36 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2023-5-26 09:20:23 | 显示全部楼层
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发表于 2023-6-13 11:07:38 | 显示全部楼层
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发表于 2023-6-13 14:02:37 | 显示全部楼层
学习中,非常感谢" u8 B) z5 B& E6 S( m5 i4 l7 Y
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发表于 2023-6-13 18:17:36 | 显示全部楼层
本帖最后由 5f7dda05d2531528 于 2023-6-13 18:22 编辑
. l9 H7 _3 [' w" T0 ^- E: k+ r( a( c9 |  |
非常好的教程
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发表于 2023-6-14 09:24:09 | 显示全部楼层
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发表于 2023-6-14 17:11:49 | 显示全部楼层
感谢分享!! h# R' p  u. U; j2 @/ Z
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发表于 2023-7-18 16:50:14 | 显示全部楼层
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发表于 2023-7-31 16:37:44 | 显示全部楼层
1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;1 u/ p/ U7 M( I5 Z

, b5 [5 F6 d# e8 _5 I2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;- c5 w' e% k( ^

* f% r- k0 x" A3 J! e- D3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;
$ P' G  _, @' p7 r, }4 j1 z
, [5 @; O' }/ L2 A4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;
/ C# }) m* o% D# M, u& ]4 J* q3 T9 W/ d+ {( \
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;- H  N: B1 m" k1 d  Z
- T, S* `, G. N) B
6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;" Y9 G/ J2 H2 y9 u; L9 t

! |* [3 U9 T' y0 i7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
8 W( ?0 H1 X9 O6 r, v( l$ f, P
5 J4 v$ u7 ]. s1 }6 N) [' l8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;
! o7 q3 {0 w9 N; P0 s
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