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问题点:
1. 外置MOS的DCDC芯片,MOS的源级靠近DCDC芯片的GND回流端近还是靠近输出输出供地端近好?即Datasheet上的参考布局好还是示例布局好(MOS部分)?
2.正面元器件不密集,为啥不覆铜,而采用拉铜皮GND?
3.C2 C3的封装和容值为啥不一样,一般的CLC电路C不是一样的吗?
4.DCDC的单点接地,是否可理解为输出输出的回流的地要与DCDC芯片的GND连接在一起?
5.AD21 批量打通老不成功,tool-via stitching,是否有bug?
6.单过孔的开窗设置在哪里?
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