电路板的激光焊接应用

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PCB线路板激光焊接机在将电子器件与电路板组装好并进入焊接工位后，在控制器的控制下，首先由视觉装置进行视觉定位焊接位置，然后通过送丝机构将焊丝移动到上述焊接位置，激光焊接器发射激光至焊接位置，开始加热，同时温度控制器对焊接位置进行监控，测量焊丝被激光照射后的温度，当温度增加到焊丝熔化温度以上时，送丝机构开始按设定速度送出焊丝，与此同时温度控制器监控焊接温度，当焊接温度高于设定温度时，则通过控制器降低激光焊接器输出功率，当焊接温度低于设定温度时，则增加激光焊接器输出功率，使得焊接温度始终保持在设定区域内，防止温度过高损坏工件，防止温度过低，焊接无法完成；综上所述，为紫宸激光提供的电路板激光焊接机的工作过程原理介绍。

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