覆铜板供应紧张 十一月继续涨价可期

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铜箔、覆铜板10月继续涨价，验证我们前期判断。锂电铜箔需求爆发，带动铜箔、覆铜板行业出现整体供应紧张，8、9月以来，国内覆铜板龙头建滔、生益等已经进行了数次调价。进入10月份，首先是11-12日一些中小覆铜板厂商率先提高产品价格3-4元/张，到18日，由龙头建滔积层板率先发枪涨价10%，而后19-20日南亚、金安国纪、山东金宝分别发出调价通知，涨幅在5%-10%之间。我们判断生益科技再次涨价就在眼前。

　　超负荷生产之下，苹果及国产新品驱动出货旺季，覆铜板11-12月再涨值得期待。据我们对覆铜板龙头的跟踪，目前铜箔、覆铜板都处于超负荷生产状态，而且由过去1-3月的应收账款变为现金购买。伴随一些重要的购物季到来，包括苹果等新手机出货量提升，3-4季度到明年1-2月是下游PCB出货量高峰期。综合供求方面的情况，我们认为11-12月覆铜板进一步涨价值得期待。

　　锂电铜箔需求爆发，扩产周期长、转产将使铜箔、覆铜板较长时间处于短缺状态。

　　电子级铜箔主要应用于覆铜板（包括CCL和FCCL）和锂电池负极材料，覆铜板占比约80%左右。2014-15年以来，电动汽车行业爆炸式增长，动力电池所用铜箔也相应爆发，铜箔厂大量产能转向同样赚钱且制程更简单的锂电铜箔。由于电解铜箔扩产周期较长，通常需要1-1年半时间（订日本设备到货需半年，再加设备调试、爬坡等，如要新建厂房时间更长），我们判断铜箔将持续短缺，望持续到明年下半年，如考虑覆铜板、PCB公司普遍提升库存水位囤货等则供需会更紧张。

　　覆铜板涨价对相关企业盈利弹性大。在原料短缺的背景下，下游覆铜板企业可借助较高的定价话语权，通过涨价提升盈利能力。盈利能力提升来自滚动的低价库存与铜箔和其他材料涨幅的差值；一般来说，覆铜板成本结构汇总铜箔约占30%（厚板）-50%（薄板），其余成本包括玻纤布、树脂和人力成本等。我们假设低价库存与其他材料涨幅抵消，单纯考虑铜箔和覆铜板涨价来测算弹性。

　　以目前铜箔平均涨价30%，覆铜板涨价20%+来看，厚/薄覆铜板相应毛利提升约在7%和3%左右。我们调研了解到建滔铜箔涨价幅度在30%左右，而覆铜板年中到现在，价格已经调整三次，每次8-10%，累计涨幅已接近铜箔，预计将提升覆铜板毛利率5-8个百分点。

　　处于新一轮涨价周期中产能释放、管理优秀且不断布局新材料、大幅低估的生益科技，并推荐中厚型覆铜板龙头、有外延预期的金安国纪，以及锂电铜箔龙头，充分受益铜箔涨价大周期的诺德股份，此外关注港股铜箔覆铜板龙头建滔积层板；此外，覆铜板涨价将间接促进PCB领域洗牌，具有竞争力和涨价弹性的通信、汽车PCB厂商望脱颖而出。

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