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[PCB技术] AD20软硬结合板设置

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凡亿-彭老师

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发表于 2021-12-29 09:23:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

[size=12.0000pt]1. 打开层叠管理器,在Features中选择Rigid/Flex选项

+08:00C098联盟网6904.png

2.添加一个Stack1属性，且在属性中设置为软板，这样Board Layer Stack是硬板属性，而Stack1是软板属性

+08:00C098联盟网1107.png

+08:00C098联盟网4439.png

3.保存返回至PCB，打开板子的规范模式

+08:00C099联盟网5388.png

4.执行菜单命令【设计】-【定义分割线】，在pcb中进行软硬区域的分割

+08:00C099联盟网4327.png

5. 在分割的区域双击，进行软板或硬板的选择，且自定义Coverlay和3D锁定选项进行勾选

+08:00C099联盟网5244.png

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