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本帖最后由 执笔绘卿颜 于 2022-2-10 16:09 编辑
重复练习,既是一个熟悉软件操作,又是一个积累设计知识的过程。
升降压是使用频率较高的模块,相比较DCDC,这种高度集成的芯片更加符合现在产品设计的理念。在练习的过程中,也发现了自己的诸多不足:对于电阻容器件与芯片管脚的距离把握不好,有时留不出足够的走线空间,增加了修改已完成布线的冗余操作;对于回流、滤波、退耦等名词陌生,理论知识较为薄弱,后续需要增强;
通过几次作业的练习,掌握了部分电源模块的布局布线知识:1.滤波电容靠近管脚放置,输入孔打在电容前,保证取电后经过杂波滤除,输出孔打在电容之后;大电容滤除低频杂波信号,小电容滤除高频信号,原理应为容抗方面知识,后续补充理论知识学习;2.布局时采用1字型或者L型,首先寻找输入输出主干道,作铺铜处理增大载流能力;工艺性要求,背面不宜放置大器件,防止回流焊时掉落;3.两路开关电源相邻近距离时,电感应垂直放置,防止磁场叠加;4.以电流而非网络来定义走线宽度,打地过孔用以散热,并保证铜皮连接的宽度,防止热量积聚;5.3分之1冗余量情况下,1oz铜厚,20mil走线过1A电流,0.5mm过孔过1a电流,存在温度、材料差异;
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