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[已解答问题] 用PCB editor软件做package设计,怎么把BGA ball放到BOTTOM层

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发表于 2022-3-2 10:13:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2022-3-11 12:23:51 | 显示全部楼层
画PCB封装时,表贴类元件,只需在TOP层放置焊盘即可。
PCB布局时,如果器件放置在顶层,则焊盘在顶层,
                  如果器件放置在底层,则焊盘在底层。
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