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[已解答问题] 晶振问题

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FGH

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发表于 2022-3-7 17:01:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2022-3-8 15:17:14 | 显示全部楼层
晶振布局:尽量靠近IC引脚摆放,远离板边,布线:走类差分,外围包地处理打地过孔
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发表于 2022-3-10 16:46:00 | 显示全部楼层
邵金龙 发表于 2022-3-8 15:17
晶振布局:尽量靠近IC引脚摆放,远离板边,布线:走类差分,外围包地处理打地过孔

1、晶振既是干扰源又是怕干扰的器件,远离敏感信号,靠近IC芯片2MM左右,也不能太近,走线类差分,伴地孔2、晶振具有压电效应,即机械形变会让它产生电场,电场也会让它机械形变,反复震荡
3、晶振属于热敏感器件,高温会能产生温飘效应
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