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PCB电路板制作过程为确保电路板的成品质量,需要开展可靠性及适应能力测试。PCB电路板的耐高温测试,是为了防止PCB电路板在过高温度下发生爆板、起泡、分层等不良反应,造成产品质量差或者直接报废,是需要重视的问题。那PCB电路板耐高温最高几度,怎样做耐热测试呢?下面深圳勤基电子https://www.kinjipcb.cn/为大伙儿介绍下。
深圳PCB厂家PCB电路板的温度问题与其原材料,锡膏,表面零件的承受温度有关,通常PCB电路板最高可耐高温300度,5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260,过有铅大约是240度。
电路板耐温多少度?PCB电路板耐热测试
1、首先准备PCB电路板生产板、锡炉。
取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs;"(含铜基材无起泡分层现象)。
基板:10cycle以上;压合板:LOWCTE15010cycle以上;HTg材料10cycle以上;Normal材料5cycle以上。
成品板:LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Normal材料3cycle以上。
2、设定锡炉温度为288+/-5度,并采用接触式温度计量测校正。
3、先用软毛刷浸flux,涂抹到板面,再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中,计时10sec後取出冷却到室温,目测有没有起泡爆板发生,此为1cycle。
4、若目测察觉有起泡爆板问题,就马上终止浸锡分析起爆点f/m,如果没有问题,再接着开展cycle直到爆板为止,以20次为终点。
5、起泡处需要切片分析,了解起爆点来源,并拍摄图片。
PCB电路板在过热的温度下会产生一些不良的问题,因此对于不同材质的PCB电路板耐高温是多少,需要开展详细了解,不超过其最高限定温度,这样才能避免PCB电路板发生报废,增加成本。
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