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[已解答问题] 为何要铺铜/敷铜?为什么有些是双面铺地的,有些不是?

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发表于 2016-12-3 14:45:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
问:为何要铺铜?
答:一般铺铜有几个方面原因。
1、emc.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。
2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。
3、信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。

问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?
答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽;2,散热;3,加固;4,PCB工艺加工需要。所以不管几层板铺地,首先要看它的主要原因。 这里我们主要讨论高速问题,所以主要说屏蔽作用。表面铺地对EMC有好处,但是铺铜要尽量完整,避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多, 很难保证铜箔完整,还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子,不铺铜。

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发表于 2016-12-3 14:47:43 | 显示全部楼层
老师说的真好,理解了
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发表于 2016-12-3 14:55:55 | 显示全部楼层
多谢老板解说。。。
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发表于 2016-12-3 15:26:59 | 显示全部楼层
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发表于 2016-12-3 16:11:10 | 显示全部楼层
非常好,赞一个!
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发表于 2016-12-3 23:45:31 | 显示全部楼层
请教郑老师,网格铜和实心铜有什么优缺点?
我一般都用实心铜,但是也看到有人用网格铜。
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发表于 2016-12-4 10:51:29 | 显示全部楼层
chenzhouyu 发表于 2016-12-3 07:45
请教郑老师,网格铜和实心铜有什么优缺点?
我一般都用实心铜,但是也看到有人用网格铜。

大部分是用实心铜的 ,屏蔽性方面也比较好,网格铜一般常见在FPC软板上面
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发表于 2016-12-4 21:04:55 | 显示全部楼层
学习了,谢谢老师
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发表于 2016-12-5 07:34:52 | 显示全部楼层
谢谢老师    学习一下
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发表于 2016-12-7 13:25:53 | 显示全部楼层
谢谢老师,谢谢老师的讲解
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