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在汽车制造商、工业系统制造商和其他公司对电子产品的需求永不满足的情况下，德州仪器将其制造工作的重点放在模拟芯片和嵌入式处理器上——并看到来自这些组件的收入不断增长。7 H% h4 h+ X" l& I: C/ k
3 n2 Z- ~# a, Q* T5 @“我们的工业和汽车客户越来越多地转向模拟和嵌入式技术，以使他们的最终产品更智能、更安全、更互联和更高效，”公司副总裁兼投资者关系负责人 Dave Pahl 在与分析师的第四季度财报电话会议上表示本星期。
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( }9 v& b' d( z- H" [+ I美国商务部本周在一份报告中将模拟芯片确定为半导体供应链中的薄弱环节。该部门表示，受持续的组件供应紧缩影响最大的制造商包括使用 40nm 至 800nm 工艺节点制造的模拟芯片的买家。
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6 O! G+ n6 k4 g& `: w$ _1 A请记住，您使用的大多数芯片都不是最先进的 10、7 或 5nm 部件——它们使用的是更大、更旧的节点。生产 14 和 5 纳米芯片的晶圆厂对只需要 130 纳米微控制器、45 纳米嵌入式处理器等的产品没有帮助。
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幸运的是，TI 正在投资其使用 45nm 至 130nm 工艺节点生产模拟和嵌入式电子产品的能力。5 F; j$ X4 ]) y9 K3 }8 } @9 _
- m/ ~" u% @! }4 z( R4 _# v& g5 XTI 首席财务官 Rafael Lizardi 表示：“客户对我们在 45nm 至 130nm 工艺技术上的产能投资感到兴奋，这些工艺技术针对模拟和嵌入式进行了优化，并将支持它们在未来几十年的增长。”$ \+ T0 Y0 E: H- z% ^6 z1 v# o/ o8 U
% c6 x% f* y8 k+ }# ?: p作为产能投资的一部分，这家美国巨头正在德克萨斯州谢尔曼投资 300 亿美元新建一座 300 毫米晶圆厂，预计将于 2025 年投产。它还从美光收购了位于犹他州李海的晶圆厂，后者明年初将重新开放。
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+ B: d. i. G8 p. D8 n( ?“我们有一个 300 毫米的路线图来支持从 2025 年到 2035 年的增长，”Pahl 说。7 N4 }# I% C! @. Q3 z/ ?' G
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德州仪器 2021 年第四季度的收入达到 48 亿美元，与去年同期相比增长 19%。其中，TI 的模拟收入为 37.6 亿美元，同比增长 20%。嵌入式处理器增长了 6%，达到 7.64 亿美元。# o+ K$ X9 S6 O0 B7 M+ E
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本季度的净收入为 21 亿美元，比去年同期的 16.9 亿美元增长 24%。7 c; I, C* Y, e' ^7 B5 S
. X! `0 ^7 x0 a' ~( P( Y3 q( g" l2021 年全年 [ PDF ]，TI 报告收入为 183.4 亿美元，比上一年的 144.6 亿美元增长 27%。净利润为 77.9 亿美元，比去年同期的 56 亿美元增长 39%。' }& R6 [! d& u. q. ^2 N R6 b( x
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TI 预计 2022 年第一季度的收入将在 45 亿美元至 49 亿美元之间，每股收益在 2.01 美元至 2.29 美元之间。- ]. J+ @5 Q+ D0 i; P! N5 {+ ?5 e
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Tirias Research 的首席分析师 Jim McGregor 表示，凭借巨额的财务承诺，德州仪器将继续其长期计划，以淡化数字信号处理器并转向模拟芯片。
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& Q; S$ Q2 J2 e7 W) x+ h) G模拟的优点：: w3 n- v* i8 v3 W8 X) M5 Z
用于处理电源管理、传感器读数和通信等事务的模拟电路通常使用较老的工艺和材料，例如硅锗，它们不能很好地与数字芯片制造工艺混合。. [5 j/ W# @+ w' `: e4 P
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模拟电路还依赖于较旧的工艺来考虑成本、电压变化和器件尺寸等因素。相比之下，英特尔和台积电等制造尖端数字芯片的晶圆厂的建立和运行成本很高，并且每隔几年就需要升级一次。6 D8 F6 X6 F3 J0 O
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TI 将在晶圆厂上投入高达 30B 美元( T; X: `& [" G1 l5 s; a
内存制造商美光为“未来几个月”恢复 PC 零件供应带来希望
% m8 T& H. r% h+ Y) _SK Hynix 创 3 年新高，因极紫外生产正式启动1 g2 Z/ {4 ?- p
美光宣布将在 2024 年前建成 EUV 晶圆厂，因为它将犹他州的工厂出售给德州仪器
# z! r9 B! E9 E/ @9 ?0 h“TI 在模拟方面有很多能力。制造规模与数字不同，这每隔几年就会减小晶体管的尺寸，”McGregor 说。
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在电话会议中，Pahl 表示，德州仪器http://www.hqxtechnology.com/texas-instruments/正在看到“匹配套件”或用于构建完整计算设备的一组连贯组件的订单，而不是特定组件的加急订单。2 h% o% M. d7 n# V5 S
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通常，匹配的套件将包括针对特定最终产品调谐的材料和组件，其中可能包括振荡器时钟、二极管和电容器。McGregor 说，对于 TI 来说，制造这些材料的能力还取决于材料的可用性。
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芯片短缺导致制造业或汽车停产，个人电脑出货量也出现短路。
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对于自动驾驶汽车、个人电脑和其他电子产品中的电源管理 IC，芯片紧缩尤为严重。没有PMIC就无法制造汽车，汽车制造商希望确保相应零部件的稳定供应来生产汽车。
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' r8 v7 R! m& {3 D {TI 的 Pahl 表示：“客户继续在他们的加急请求中有所选择，越来越关注完成匹配的产品，而不是全面加急产品。这种行为并不特定于任何产品系列、终端市场或地理区域。” , N" J) V; d3 u
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