求教：0.5mm pitch的BGA如何扇出

chenzhouyu

大家好：
       请教个问题，有个芯片是0.5mm pitch的BGA，I.MX6，17*17的，扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔，还是用
6mil/12mil的机械孔？这两种方式那种方式成本低点？现在的板厂机械孔做到6mil/12mil的多吗，会不会很贵？
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Kivy

按照这样处理 扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔  因为后面的那个孔尺寸 大陆这边基本做不了 因为这个不仅涉及到成本和工艺能力问题，
PS:飞思卡尔IMX6的板子不是0.5mm吧  我记得是0.8mm
相关教程可以看看黄老师录制的视频教程  http://www.fany-online.com/pd.jsp?id=44&_jcp=2

chenzhouyu

Kivy 发表于 2016-12-5 16:09
按照这样处理 扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔  因为后面的那个孔尺寸 大陆这边基本做不了 因为 ...

谢谢！
+ U3 g: K. Q) ~( ]& R8 s- l- B! \imx6有0.5和0.8两种，尺寸有限制，0.8的太大了点。

硬件工程师

学习学习     

lujianfeng

谢谢啦，学习

chenzhouyu

lujianfeng 发表于 2016-12-30 11:26
/ o- Y8 X5 b. h" r谢谢啦，学习

要向郑老师学习！
  o9 J/ b. V1 c) b. h好好研究郑老师的书，会有很大的收获！

chenzhouyu

lujianfeng 发表于 2016-12-30 11:26
2 i" M3 R" y. B1 T# N' _2 b# u; M谢谢啦，学习

要向郑老师学习！
郑老师的书内容丰富，很多经验的东西，好好研究会有很大的收获！

神魔TZ

好方法，学习下

神魔TZ

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sky小5

感谢分享，学习了