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层定义介绍$ b( P/ g' e1 B" x& v
顶层信号层(Top Layer)：
M( i p9 z* g3 \% o9 k也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线； 0 B- U8 f) M* u8 }7 C+ v
中间信号层(Mid Layer)：" P) t9 V+ Y9 w
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
- |( }, S% O5 `/ R底层信号层(Bootom Layer)：
% a/ L8 F% @: |/ x3 B也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
& S9 x# G: H+ B3 E8 K) o, g8 v! z- c顶部丝印层(Top Overlayer)：
7 M; t1 D* V6 ^: |, m用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 F9 L4 T; Y0 u. I
底部丝印层(Bottom Overlayer)：# ^, K, H& j; y
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
6 `5 g+ j5 a. k0 G内部电源层(Internal Plane)：
$ h# {: [, B0 q+ G2 D通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
: A4 i1 J, C" r$ @2 ?, J; _- B# U机械数据层(Mechanical Layer)：
* {" F# b& z6 A定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。 ) a$ B. p3 A# p* Y
阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
4 n" S! q4 S9 E5 I( b4 q2 j有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．
5 W$ E. ]) `. c) \: U7 m7 e; ?锡膏层(Past Mask-面焊面)：
2 M; P$ }$ z3 _5 K; R. a, r6 H有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
8 S% i, p3 r( D; {2 T$ w e. Q0 j禁止布线层(Keep Ou Layer)：7 ^8 R w% n5 @9 {
定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。 & l4 @6 \- c- O% a
多层(MultiLayer)：
7 H$ i4 z2 a* a! c# F通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
- H# V7 J# b4 ^. Q# b, E钻孔数据层（Drill）： % ^8 t- ]. {& U; x/ {
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
' q& i, }& @( }paste是开钢网用的,是否开钢网孔, U s2 @' R1 {9 O4 V
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏
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