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发表于 2022-6-26 22:34:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

本帖最后由 cesc 于 2022-7-13 11:01 编辑

速度有待提高。

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cesc

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发表于 2022-7-13 10:59:55 | 显示全部楼层

整板铺铜的间距要做大一些 15-20mil 芯片局部可以小一些 5-6mil +08:00C166联盟网4551.png

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cesc

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发表于 2022-7-13 11:00:59 | 显示全部楼层

RX TX等长的时候，注意线到线的间距满足3W
+08:00C167联盟网7881.png

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cesc

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发表于 2022-7-13 11:01:15 | 显示全部楼层

其它没问题

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