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楼主: Kivy
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发表于 2017-1-7 11:52:08 | 显示全部楼层
光耦部分顶底挖空处理是指什么???不敷铜还是去掉器件下面的一整块板???谢谢楼主,麻烦您解一下疑
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发表于 2017-1-7 11:55:23 | 显示全部楼层
第三个5V 3V 这样的电源看线宽不应该看电流吗?我记得1a  20mil ,平时说的最多的也是电压,如果看电压和线宽关系,怎么看,有木有大致的经验值???楼主,谢谢
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发表于 2017-1-8 19:44:15 | 显示全部楼层
3245397051 发表于 2017-1-6 19:469 m/ G# [' K8 E3 \* n2 x
我看到第一张图中过孔让散开,能够有效避免平面割裂,敢问怎么就很好的散开了,而且铜皮在一块连着啊,怎 ...
( z- {# @( ]& u8 E8 [
隔开的面积太大就算割裂了
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发表于 2017-1-8 19:44:57 | 显示全部楼层
3245397051 发表于 2017-1-6 19:52: r: z% L9 ]1 S8 z
光耦部分顶底挖空处理是指什么???不敷铜还是去掉器件下面的一整块板???谢谢楼主,麻烦您解一下疑
2 V7 f5 |) F0 N) v* ?
不是挖掉那个板子 是  他那个下面不敷铜而已   
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发表于 2017-1-8 19:46:31 | 显示全部楼层
3245397051 发表于 2017-1-6 19:554 v! y( `' V8 R1 F9 r
第三个5V 3V 这样的电源看线宽不应该看电流吗?我记得1a  20mil ,平时说的最多的也是电压,如果看电压和线 ...

% z  E8 p8 t# q  \这个没啥经验值呢   哪个芯片信号的电流有多大 这个是根据根据芯片参数或者 硬件设计来的( a, E5 o( S! g/ A/ U
一般PCB设计的经验值是  20mil可以过载1A电流
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发表于 2017-2-1 05:04:22 | 显示全部楼层
学习坛友们的方法,感谢
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发表于 2017-3-11 14:02:21 | 显示全部楼层
可以的郑老师66666
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发表于 2017-4-6 19:43:29 | 显示全部楼层
谢谢分享!
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发表于 2017-4-16 09:56:47 | 显示全部楼层
很不错  值得学习分享
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发表于 2017-5-2 01:35:23 | 显示全部楼层
论坛不错,学习了很多东西  支持
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