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基于单片机的智能远程温度显示与设计

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发表于 2022-6-30 08:29:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
硬件端介绍:
主控芯片使用stc12系列芯片+温度传感器+wifi芯片+数码管+单片机最小系统+功能设置按键构成+报警模块。
后端介绍:
后端主要是使用Jersey完成 ,主要提供的API分别是:登录与注册接口,温度数据保存接口,温度数据获取的接口等。
前端介绍:
前端主要是使用Android完成(MVP),主要完成登录与注册页面逻辑设计与UI实现,温度数据页面逻辑设计与UI 实现,UI加载器的封装等。
实现功能:
1.温度本地显示。
2.本地温度阀值设置(高温与低温)。
3.本地报警功能(高温与低温)。
4.前端登录注册功能。
5.前端各项功能设置。
6.前端与硬件端数据交互。
7.后端登录与注册接口逻辑功能设计、温度数据查询、保存与提交部分逻辑功能设计 。
编程语言:
主要使用java (后端和前端),C语言(硬件端)。注(Android编程语言可以选择使用kotiln或者java)。


基于单片机的智能远程温度显示与设计-1.jpg
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发表于 2022-7-1 08:08:25 | 显示全部楼层
谢谢分享。
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