Altium_Designer中Fill,Polygon Pour,Plane的区别是什么？

lfljiang

在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：
Fill（铜皮，也就是静态铜）
Polygon Pour(灌铜，也就是动态铜）
Plane(平面层）  

Fill 表示画一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络，用 Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路。

Polygon Pour:灌铜。它的作用与 Fill 相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。

Plane:平面层(负片)。适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用Line 在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络，它比 add layer(正片层)可以减少很多工程数据量，在处理高速 PCB 上电脑的反应速度更快；在改版或修改的过程中可以深刻体会到Plane 的好处。

chenzhouyu

不错，基本的概念先理清，有助于后期PCB设计。

浅纸ing

以前就有人问我这类问题，现在终于知道怎么回答了

huangxulihua

之前不知道这些定义，学习了。

ly-xiangxiang

学习了  谢谢楼主分享

ly-xiangxiang

谢谢楼主分享

lfly07

学习了  谢谢楼主分享

我想海南

  谢谢您的分享

lfljiang

我想海南 发表于 2016-12-25 21:04
谢谢您的分享

嗯嗯，谢谢支持

Kivy

这个是其他论坛弄过来的吧   这个是我以前发在其他论坛上的  好早了  刚刚入行的时候弄的