BGA锡球（封装、返修、焊接）

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BGA锡球是IC、精密电子等产品中起到电性以及机械连接作用的一种连接件. 一般为由锡（Sn），银（Ag)，铜(Cu)组成的合金，其主要特点是：直径微小（70μm--760μm）、真圆度高、光亮度、含氧量低、导电和机械连线性能佳、球径公差微小等；
        由于以上产品特点，符合当前市场对电子产品超薄、超小、超轻的发展趋势，越来越广泛用于如光伏、半导体、3C组件、精密电子部件等多个前沿科技制造领域；另外，由于近年来国内对芯片制造的大力扶持，日益增长的芯片市场制造更加需要有核心技术的国内材料来配合，BGA锡球由于其特殊的生产工艺流程，所有制造设备均要根据产品特性订制，所以国内生产企业均有核心研发生产技术，确保了产品的不断升级，满足国内芯片行业的持续发展。


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