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发表于 2022-7-17 22:57:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

本帖最后由 cesc 于 2022-7-19 16:41 编辑

模块另外一部分因时间问题来不及立体包地。

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cesc

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发表于 2022-7-19 16:40:26 | 显示全部楼层

差分换孔的位置需要添加回流地过孔
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cesc

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发表于 2022-7-19 16:41:14 | 显示全部楼层

BGA出线位置不要占用这么多空间，后续实战项目里面是有很多别的信号需要出线的
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cesc

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发表于 2022-7-19 16:41:24 | 显示全部楼层

其他没啥问题

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