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研调机构IC Insights估计,三星(Samsung)拥有全球高达22%的12吋晶圆产能,居全球之冠,台积电12吋晶圆产能占全球比重约13%,居第3位。
IC Insights表示,2008年以前,IC制造以8吋晶圆为大宗;2008年以来,12吋成为IC制造主流。
IC Insights指出,目前全球前10大12吋晶圆供货商,除动态随机存取内存(DRAM)及储存型闪存(NAND Flash)供货商三星、美光、海力士及东芝外,还有全球前5大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯,及全球最大IC制造厂英特尔。
这些厂商透过使用最大尺寸晶圆,获取芯片最佳制造成本,并可持续投资大笔钱在改善及新12吋晶圆厂。
据IC Insights估计,三星12吋晶圆产能占全球比重达22%,居全球之冠;美光所占比重约14%,位居第2,台积电与海力士所占比重皆约13%,并列第3。
联电12吋晶圆产能占全球比重约3%,居第8位;力晶所占比重约2%,居第9位。
来源:中央社 整理:PCB联盟网
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