USB模块作业

cesc

问：表层包地的话需要多打些过孔吗，看了老师做好的模块，usb2.0的包地的位置打的孔多些，usb typec的包地位置只有端头的位置打了地孔，中间位置都没有打地孔？
答：最好的包地方式，包地线10mil，地线到数字差分距离3W间距，间距200mil左右打一个低孔，做立体包地效果最佳