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过孔：过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER 层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。
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过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。
2 a% ?" v' U6 e2 ?* j4 ], _$ Z% s 盲孔(Blind Via)：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。
( z4 l& f3 Q1 v# s, R% w7 Z: @* ?$ r% _' R 埋孔(Buried Via)：指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。换句话说是埋在板子内部的。
Z; @, \- l9 E# q+ Q& e盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
$ {! O r/ \" U+ r 通孔（Through Hole）：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。
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