大多数工程师把PCB文件，或者gerber文件发给厂家之后，就可以等着回板了。但是往往硬件研发岗位工作很多年都没有机会去pcb生产厂去看看整个生产的过程。 今天带你走一遭。看一看完整的过程。 
) E6 _% l% I1 }8 ^第一步，开料 PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是最便宜的了。  ' M0 {% @6 z' R# G* }
我们把买来的覆铜板，切割成我们需要的大小，叫做开料。- [( b C4 J% N2 E4 z; E3 ^& f
开料设备：（把大板子切成小板子） 最早的覆铜板是，是一个介质层，两面覆上铜。 上图为覆铜板的剖面图。
; E# ]8 B# p b; w6 t9 n, s7 q$ A第二步，排版
 a. M* z/ ~0 @$ o2 O
C6 {. K- y8 n$ b; O; Z第三步：菲林 把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。 菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的 
4 }, R! k! @. e6 C
2 `9 y$ |( I: r% j第四步、曝光
4 g8 k; Y6 Q1 o0 I* j# ^# [8 _ y在覆铜板表面会涂一层感光液体，经过80度的温试烤干，再用菲林贴在PCB板上，再经过紫外线曝光机曝光，撕下菲林。 下图为曝光机： 
) @7 X" Y* S. |* ]第五步、蚀刻 单独一个蚀刻过程可以拆解为下面几步  7 o+ s" F4 u5 v2 S% f! ~* B
PCB的蚀刻机  
" U( s& u O' o2 |+ b/ d0 Z0 }板子在滚轮下方流动为什么PCB内外层蚀刻方法不一样内层：显影→蚀刻→剥离 外层：显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡 为什么这么做？外层这样蚀刻不是工序更多吗？ 内层一般线宽线距较大，故Ring环是够的；外层一般线路较密，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。 ( \# d3 d* a$ `3 L3 T% K3 t3 n) K$ L8 C* K
( y# z$ d' b0 Y' z% Y
第六步、钻孔 机器按照文件中过孔的尺寸和坐标，在PCB上面钻孔。 
6 m- D, E) X% H! ]; }
- g: ^% o0 Z6 t# l2 T# ]& O第七步、沉铜 沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜   - Q: u6 W& V9 @7 R. T3 S+ X
 ) M' [) [. P1 H" Y
第八步 绿油、字符
) J0 `' l1 Y# R. a8 e PCB低温UV机，用途：紫外线（UV）披覆涂层固化刷字符：# f- r n: z4 S
字符网版* @3 \0 h9 d! a% q
% W! m0 X$ ]8 f0 L- z# V @: |最后一步、综检 样品加工的时候，工厂一般不做夹具进行测试，手工测试；如果小批量的时候，工厂需要制作测试夹具，测试所有走线的阻抗，连通性。 4 j% ]1 Z& O( F3 L
| 
电子产业一站式赋能平台
窥视卡
置顶卡
变色卡
