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[作业已审核] 何国庆-达芬奇四层板设计,请老师审核一下

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发表于 2022-8-15 00:05:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 cesc 于 2022-8-23 16:54 编辑

何国庆-达芬奇四层板设计,请老师审核一下

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发表于 2022-8-23 16:39:09 | 显示全部楼层
元器件都放到器件IC里面去了
+08:00C402联盟网9637.png
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发表于 2022-8-23 16:40:30 | 显示全部楼层
元器件距离太近 容易干涉
+08:00C403联盟网5362.png
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发表于 2022-8-23 16:41:35 | 显示全部楼层
器件干涉问题很严重,要考虑生产制板的问题
+08:00C403联盟网5212.png
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发表于 2022-8-23 16:42:57 | 显示全部楼层
过孔间距太近  平面层割裂
+08:00C404联盟网3550.png
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发表于 2022-8-23 16:44:10 | 显示全部楼层
走线间距过近   sdram信号之间满足3W要求 +08:00C405联盟网9458.png
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发表于 2022-8-23 16:46:48 | 显示全部楼层
铜皮到铜皮间距太近了 15mil以上
+08:00C407联盟网8260.png
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发表于 2022-8-23 16:47:17 | 显示全部楼层
bga芯片里面不要铺铜
+08:00C407联盟网1369.png
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发表于 2022-8-23 16:48:04 | 显示全部楼层
加粗铺铜包裹以后 铺的地铜上需要打地过孔
+08:00C408联盟网4685.png
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发表于 2022-8-23 16:49:05 | 显示全部楼层
5V电源不要从sdram存储器中间穿过
+08:00C409联盟网1267.png
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