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[文件待评审] 全志H6核心模块设计

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发表于 2022-8-29 11:52:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本次模块设计按照嘉立创白嫖规则设置, O9 ?; v8 ^; V  Z: o6 _) x7 r! J
1. 5mil最小间距
9 [4 @) {2 F& s! c' i5 a' j5 d2. 8/18过孔大小
& \. W2 \9 g2 W3.由于以上规则所限,BGA扇出部分过孔距离pad过近,请老师看看是否可以生产并正常盖油" r" X* S3 ]5 G% h! a3 C8 n
- z$ D: q2 g4 B$ v0 n5 D) z- U
除去板子上个人未检查出的问题,还有两个问题:
; k8 n0 i$ h( F4 n8 C1. DDR4的pad以及过孔参考的GND层是否需要挖空,减小pad带来的阻抗的变化(是否是必须的,或者是最好这样做?)
( i: G; d% Y( ]# h9 ], @2. HDMI距离晶振的距离是否“过度”影响信号,DDR地址的差分线是否距离其他信号过近
+ F2 |7 P0 O9 p  V, E/ N8 B8 ~+ D
附件:
; i3 k7 J4 p0 i2 K, y# N
" o) [! l1 C# _& y8 I% i0 _" L5 |

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发表于 2022-8-29 18:47:06 | 显示全部楼层
1.更改了L3层的LDO走线宽度# {) Y- W6 H- Q, Z' ?8 R6 I% N
2.更改了天线封装附近的铜皮

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发表于 2022-8-30 12:41:13 | 显示全部楼层
1.更改了丝印层丝印
# l4 ~& L3 N1 \# C1 \8 N2. 重新对底层元件重新排列,减少过孔打在焊盘上造成开窗的过孔数量( X" i* E- F! X" [# @/ f+ M3 G: B
& |3 {" ~7 i: r: |0 e

2 Q* [1 a/ G$ ]$ T. B

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发表于 2023-9-21 13:47:43 | 显示全部楼层
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9 @" }! T, a7 W( l; C, ?
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