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[文件待评审] 全志H6核心模块设计

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发表于 2022-8-29 11:52:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本次模块设计按照嘉立创白嫖规则设置
  E+ U, C# X7 v+ @- C3 J' K; E1 @1. 5mil最小间距
( a8 }) t2 X4 H# Y8 I, a1 s2. 8/18过孔大小  v: A0 f- G$ ?5 p
3.由于以上规则所限,BGA扇出部分过孔距离pad过近,请老师看看是否可以生产并正常盖油1 u2 N6 g0 s& e: T' d4 w
  b2 D' U) O2 H( h* ~1 Y; ~
除去板子上个人未检查出的问题,还有两个问题:, s; R  G* M1 o% [* |: q% K1 t6 x
1. DDR4的pad以及过孔参考的GND层是否需要挖空,减小pad带来的阻抗的变化(是否是必须的,或者是最好这样做?)
% P$ i5 Q  \( C: ~) X2. HDMI距离晶振的距离是否“过度”影响信号,DDR地址的差分线是否距离其他信号过近; N7 f1 k; h+ G- T/ N" ^

/ g  V  z! }4 a0 \/ m, g# B附件:
/ N, B+ V9 v" m  v5 D. ]9 Y& ?/ D3 e5 j# n$ }4 k

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发表于 2022-8-29 18:47:06 | 显示全部楼层
1.更改了L3层的LDO走线宽度5 I: G1 ]2 g4 o
2.更改了天线封装附近的铜皮

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发表于 2022-8-30 12:41:13 | 显示全部楼层
1.更改了丝印层丝印
' A) c4 r/ n* N2. 重新对底层元件重新排列,减少过孔打在焊盘上造成开窗的过孔数量4 N( z- v: O+ C# ~- p

) r" f; e, \! l2 ?' L: s

# f! t7 a; E8 M3 J2 ^

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发表于 2023-9-21 13:47:43 | 显示全部楼层
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4 L8 ]# L1 {/ |! F1 p$ P* k
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