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[文件待评审] 全志H6核心模块设计

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发表于 2022-8-29 11:52:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本次模块设计按照嘉立创白嫖规则设置
, p3 g( f4 s/ y# h* h1. 5mil最小间距
) c3 k: J: W3 [: D2. 8/18过孔大小1 G0 n0 H8 G8 R* g# N- }
3.由于以上规则所限,BGA扇出部分过孔距离pad过近,请老师看看是否可以生产并正常盖油' I5 w/ x1 i; M+ T' P2 o

! O, V1 e4 F; A$ m; N除去板子上个人未检查出的问题,还有两个问题:) x. o6 K1 b( |3 a
1. DDR4的pad以及过孔参考的GND层是否需要挖空,减小pad带来的阻抗的变化(是否是必须的,或者是最好这样做?)) V! f: W# o1 F' F/ a, u: i/ y
2. HDMI距离晶振的距离是否“过度”影响信号,DDR地址的差分线是否距离其他信号过近' p$ N- _% Q: L* s5 j9 q& N
+ r- l! D/ c2 l: P  [; m+ o
附件:
/ T. L. S3 C. ~3 I' A9 F6 O4 p
! ?# o0 v- d& C2 v! V

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发表于 2022-8-29 18:47:06 | 显示全部楼层
1.更改了L3层的LDO走线宽度
( V7 A/ z) O9 }. i' Q7 n2.更改了天线封装附近的铜皮

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发表于 2022-8-30 12:41:13 | 显示全部楼层
1.更改了丝印层丝印) G( N0 ^! }( ]' x  |
2. 重新对底层元件重新排列,减少过孔打在焊盘上造成开窗的过孔数量
; {" s# g! z* q' e( D$ y4 p5 ~! N$ g0 V
2 O" H8 j$ T& c5 l$ m

% S8 s/ S# j3 g2 [

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发表于 2023-9-21 13:47:43 | 显示全部楼层
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* k' g! g& y2 r, u8 ~9 p+ O0 e1 e. u
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