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[文件待评审] 全志H6核心模块设计

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发表于 2022-8-29 11:52:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本次模块设计按照嘉立创白嫖规则设置
5 k9 _$ t: J6 A) l$ d1. 5mil最小间距- r% \: d4 g- a' h' a+ ?
2. 8/18过孔大小
$ U, H, \1 a* a7 g3.由于以上规则所限,BGA扇出部分过孔距离pad过近,请老师看看是否可以生产并正常盖油
& Y8 }! R9 B3 c, A
/ H9 j1 v4 _5 R( ^& Y& y3 J  \除去板子上个人未检查出的问题,还有两个问题:
/ T( h% W. P6 p/ F1. DDR4的pad以及过孔参考的GND层是否需要挖空,减小pad带来的阻抗的变化(是否是必须的,或者是最好这样做?), Z2 {7 a" D) N/ E0 C3 a7 X6 `1 x
2. HDMI距离晶振的距离是否“过度”影响信号,DDR地址的差分线是否距离其他信号过近
0 a5 a4 E! v$ w! D+ Y& S7 b4 J% V& N- K9 F% ~0 U3 F& E. F# W, v
附件:6 G( q# m+ N) r: K6 c
8 z0 N8 }4 K9 J+ x$ y; s, \# i# K

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发表于 2022-8-29 18:47:06 | 显示全部楼层
1.更改了L3层的LDO走线宽度
$ J( J: Q1 f5 l, O0 k* U2.更改了天线封装附近的铜皮

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发表于 2022-8-30 12:41:13 | 显示全部楼层
1.更改了丝印层丝印- e6 M$ [5 k4 e5 |* @$ c! L
2. 重新对底层元件重新排列,减少过孔打在焊盘上造成开窗的过孔数量$ i7 Z% s; ~* m

9 a9 B& |( N- D, |

" T0 \2 y0 I9 @

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发表于 2023-9-21 13:47:43 | 显示全部楼层
源文件获取- y+ j$ x* n$ _" ^
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