最近,又有下了PCB多层板的朋友来问: 多层板的焊盘到底应该怎么设计?怎么我在你们这里下单几次,也听了你们的建议,还是不能完全解决,只是比在其他地方做好上一些!你们不会在骗我? 好吧,这一类的事情呢,比较难讲~ 就比如说,大学里头的高等数学吧,有的题算来算去,发现结果经常不是0就是1,尤其是填空题,卷子一发下来,就觉得自己过于顾虑,何不早猜个0或1。 但是,虽然这样,却仍常常重蹈覆辙,为什么呢? ——因为这样做,只是看到了结果,却忽略了导致结果的过程。当只是需要结果,而又不能理解过程时,那么,过于急切的需求,就很容易与实际的过程,形成对立,进而,导致错误的结局。 记得之前看过一则这样的笑话: 有个富家公子,看到另一个富家公子,修了个楼,五楼非常漂亮,他就要求自己的手下,也给自己修一个这样漂亮的五楼。 一天,他去施工现场视察,却发现工人正在建一楼,他非常地生气,叫过手下,大骂道:“你难道不知道我要的是五楼吗?!赶紧给我建五楼!!!” ——事有不同,理却相通。 很多时候,很多知识,都需要更多的基础知识来支撑,进而形成正确的认知,以达成正确的理解,而单纯的主观认知,很容易便会使判断,偏离正确的事实。 好了,闲话少叙,想必朋友们已经可以消化我上的前菜。 那么,给大家上正菜~~ 首先,我们说说焊盘。 通常情况下,我们看到的PCB焊盘,多为两种形状:方形、圆形。 设计图: 仿真图: (注: 方形多用于贴片,圆形多用于插件 ) 为什么呢? 因为焊盘的设计,通常是为了便于元器件的焊接。所以,只要有经验的layout工程师,都不会仅凭个人的主观意愿对焊盘进行设计,而是会根据所要安装或插接的元器件,来进行设计。所以,为了便于后续smt/DIP的生产,PCB的焊盘大多会为了迎合元器件的设计,而设计成方形或圆形(注:也可设计成其他形状,但这类情况,此处暂不作讨论)。 下面,请看焊盘的两种基本设计 【盖PAD设计】 设计图: 仿真图: 【露PAD设计】 设计图: 仿真图: 从以上图中可以看出: 盖PAD设计的阻焊开窗=有效焊盘大小,露PAD设计的阻焊开窗>有效焊盘大小。 可能平面图不够直观,大家请再看相应的截面图: 【盖PAD设计】 【露PAD设计】 如此,就较为直观了,那么,想必大家已可以得出如下结论: 同样的阻焊开窗大小,选择盖PAD设计,可以使有效焊盘的大小达到最大值。 同样的焊盘大小,选择露PAD设计,可以使有效焊盘的大小达到最大值。 可能表述有些绕,那么,请看如下建议: 当Layout的布线空间充足时(即线宽线距要求不高),选用盖PAD设计,不足时,选用露PAD设计,从而使焊接时的焊盘,尽量大,进而使后续的PCBA生产更为顺畅。 ——当然,讲到这里,只是些基础知识,尚不足以解决一些朋友们的疑问,请持续追踪,待建完1~4楼后,再给朋友们建需要的5楼~~ 华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务,专注于 PCB 研发、制造,自有环保资质,为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年,华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园,形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局,全面实现了产业互联网战略布局。其中,深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月,九江量产厂一期产能 10 万平方米/月,是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。 $ y5 L+ L+ T: y: j
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